金南瓜为为中华民族的伟大复兴而努力奋斗，也为中国半导体事业走向领先的道路添砖加瓦。
金南瓜全自主开发的SECS/GEM截止2024年已经应用在7千多台半导体设备上，设备类型覆盖整个半导体领域，前道光刻机、掩模清洗、CVD、激光退火、研磨设备等，后道刀轮切割、low-k、固晶、焊线、回流焊、点胶机等。
金南瓜拥有丰富的实施经验和应用案例。
软件特点
① 覆盖支持VC++6.0、QT、Builder、Visual Studio
② 原生态支持x64、x32、debug、release版本
③ API采用纯C++基础语句（含STL），编程语言入门用户都完全看得懂
④ 完全服从SEMI E5、E30、E37、E142
⑤ 支持Wafer Map
⑥ 兼容window xp、7、8、10、11、server 2008及以上
⑦ 支持创建多个Equip SECS/GEM端口
⑧ 交钥匙工程，用户可以自主配置变量、事件、警报、常量、Report等
⑨ SECS模块无需安装，大批量设备出机场景，软件跟随设备软件拷贝即可
包含辅助工具
SECS Driver：
① 用户自主设置SxFy进行测试
SECS/GEM Host：
① 完全模拟EAP的操作，可视化及简易化操作
SecsEquip：
① C++版本的示例程序（使用MFC作界面），简介的界面及通俗易懂的示例代码
② 软件只使用基础C++语法，没有宏操作、auto、template等
