背景：
半导体是一个高度精密制造的领域，如果工厂要实现量产和高良率，必须要做到自动化生产，减少人员的依赖和人员操作。黑灯工厂是必不可少，特别是晶圆厂都是无操作员，全自动化生产。减少人员可以避免操作失误带来的损失，以及人员带来的不确定性因素。
因此工厂和设备厂商共同提出了一整套的标准协议，制定出半导体标准，其中包含SECS/GEM通讯标准，让所有设备做到高度统一性，工厂能够通过系统进行统一的管理。
如果像其他行业3C、光伏、面板，每个设备都需要定制化去采集和通讯，那么这么的设备或工厂不可能专注于工艺和制造。仅仅工厂和设备交互就需要不少团队去处理。
协议及方案：
在半导体里面有针对于通讯的协议：SECS/GEM、GEM300、EDA
SECS/GEM协议包含E4、E5、E30、E37等
GEM300协议包含：E4、E5、E30、E37、E39、E40、E87、E90、E94、E116等
全球专注于提供半导体行业的SECS/GEM解决方案供应商不超过10家，国内只专注于半导体并且以产品至上的公司寥寥可数。
广州金南瓜为中国半导体发展，殚精竭虑为国产半导体设备以及设备改造提供成熟稳定的方案。
金南瓜PLC SECS能够将各种品牌PLC 、Modbus 、Opc、Ethernet\IP等终端进行交互，将终端设备、触摸屏或传感器数据转换成SECS/GEM或写入。
成熟的SDK方案，支持C、C++、C#、Labview、VB、Delphi等，只需要将DLL添加引用，都是以语言的原生态接口，无需学习其他。labview则是添加vi
很多设备在设计时候，没有考虑过半导体SECS/GEM协议，那么后期进入半导体厂时候就遇到了无法和工厂通讯，金南瓜方案使得设备无需改造，插入网线或者串口就能实现数据上传。
通讯：
SECS/GEM 协议通过R232或者以太网进行通讯，串口协议或者TCP/IP协议。
SECS-I是R232串口通讯的标准的协议简写。
HSMS是以太网TCP/IP通讯标准的协议简写，广泛定义基于TCP/IP之上的通讯建立和规范，交互所需内容以及具体细节，双方会话超时时间和处理方法。
SECS/GEM是半导体通讯消息，也包含SML语言。
产品亮点：
最值得大家关注的是，金南瓜SECS/GEM产品让用户无需学习和了解SECS/GEM知识。
PLC 场景用户一般是电气工程师或非相关专业人员，对于一些非自身的领域知识不希望要浪费过多时间。
金南瓜产品让用户只需懂得PLC地址和想要提供给工厂的数据即可。
无需知道SML（SECS语言）、SxFy交互消息格式等(SECS)，更加没有用到 json（互联网 IT 的东西），即使工程师是软件工程师也无需关注。
团队：
金南瓜是国内最早做SECS/GEM产品，团队成员2009年就涉及半导体设备，最开始是在北方华创仿照 应材 的CVD，同时需要开发SECS/GEM及GEM300协议。
其他成员也是一直做半导体设备，有做disco和ASM的国产化替代品，做出国内最早的开槽、刀轮切割等设备。
金南瓜团队2009年就开始涉及到SECS/GEM，因为只要是半导体设备就离不开SECS/GEM。如果是前道设备，那么没有GEM300就别想进晶圆厂。
